ソルダーマスク汎用型検査機

機能紹介

自動で製品を置き取り

設定できたら、自動で製品を置き取り、自動でスキャンさせることができます。

設定時間が短い

パラメータ設定は簡単で、設定にかかる時間は5分以内です。 新しい製品の材料番号を入力してから、スキャン開始までの時間は5分以内です。

検査可能な欠陥種類

• ソルダーマスク下の線路：不規則な断裂/接合
• ニッケルメッキ無し：ニッケルメッキの厚さ不足
• Bonding Fingerサイズ
• 銅表面：未メッキ、ひっかき傷、凹み、異物、欠損、位置ずれ、汚染
• ソルダーマスクのテープ跡
• ソルダーマスク表面：異物、ひっかき傷、基板割れ、折り目
• はんだボール：はんだボールのひっかき傷

ロジック検査機能

AIで人の目で検査することをシミュレーションします。 操作が簡単で、パラメータはリアルタイムで反応されます。外部データがなくても、スキャン検査を行えます。

レーザーで欠陥位置をマーキング

レーザーで欠陥の位置を特定し、マーキングします。そして、欠陥の分布図と座標データを出力します。

用途説明

光学撮影システムを通し、プリント回路基板完成品/仕掛品にある各種の欠陥をすぐにチェックすることができます。不良ロスを減らし、製品の品質を向上させます。

検査原理

顕微鏡をシミュレーションし、高エネルギーで正面と側面に光を照射し、光学カメラセットを用い、撮影システム上方の高解像度感光ユニットにフォーカスして画像を撮ります。そして、コンピューター(計算機)で画像を数値化し、以下のモードを通じ、欠陥を検出します。

• Die To Die ロジック検査モード：マトリックスの形で図形が重複している製品の撮影画像の中で、同じエリアを照らし合わせ、欠陥を検出します。
• Golden Sample 照らし合わせ検査モード：マトリックスの形で図形が重複している製品の撮影画像の中で、最適なサンプルを選び、照らし合わせ、欠陥を検出します。Die To Die ロジック検査モードより機能が優れていてより精確です。最適サンプルは再利用可能です。