ソルダーマスク汎用型検査機


機能紹介

優れた短絡・断路検査機能

普通の短絡と断路の検査は、ソルダーマスクを塗布する前に行いますが、弊社の検査機はソルダーマスク塗布後でも線路の短絡と断路を検査することが可能です。

プロフェッショナルなBonding Fingerサイズと間隔検査

Gerberデータを通じ、ワイヤボンディングする位置を知ることができ、Bonding Fingerの幅不足や、間隔過小などが検出可能です。

メッキ製品表面の欠陥検査
  • ソルダーマスク塗布後、銅汚染が発生すると、ニッケル/金メッキができなくなります。
  • ニッケル/金メッキ不足の影響:銅にニッケル/金メッキをする目的は、電子製品の導電の安定性とはんだ濡れ性を上げることです。
  • ニッケルは、銅の各種金属への拡散を防止する役割があります。不足していると、電子リードの導電耐久性は減ってしまいます。また、ニッケルは、はんだ濡れ性の劣化を防ぐこともできます。
  • 金メッキ不足の影響としては、ニッケルが酸化してしまうことと、ソルダーの導電安定性を下げることが挙げられます。

ソフトウェア自力開発、アフターサービス重視

弊社は、自力でソフトウェアを開発し、20年越えの経験を持っております。製品販売後でも、ソフトウェアの更新を続け、検査機の機能を最適化いたします。

ソフトウェアの操作が簡単で迅速、パラメータ設定の最短時間は5min以下

リアルタイムでパラメータ反応:パラメータ変更後、新パラメータはリアルタイムで映像に反応され、欠陥が検出されます。使用者は、左下の図のように、リアルタイム撮影画面を見て、パラメータを直接調整し、パラメータ反応後の検出欠陥を見ることができます。パラメータ調整の時間を節約ことができ、最短時間は5分以内です。