防焊后泛用型检查机


DVI-P2

应用

成品/半成品检测(印刷电路板)


性能特点

设定时间短

参数设定简单,设定时间小于5分钟, 拿到一批新料号,到开始扫描,不超过5分钟 。

机台尺寸较大

机台尺寸较大,可扫描Panel,可扫描面积880 x 700 mm。

检查缺点类型
  • 防焊下线路:不规则断裂/链接
  • 有金无镍:镀镍层高度不足
  • Bonding Finger尺寸
  • 铜面:未镀金、刮伤、凹陷、异物、缺损、偏移、污染
  • 绿漆残胶
  • 防焊上:异物、刮伤、板裂、折痕
  • 锡球:锡球刮伤
逻辑检测功能

各式AI人工智能, 仿真人眼检查逻辑, 操作简单, 所见即所得, 不需外部数据也可以扫描检查 。

激光标记缺点功能

标注缺陷分布位置,激光定位标记,输出缺陷分布图、坐标文件档 。

用途说明

透过光学取像系统,,快速检视印刷电路板成品/半成品的各种缺陷,降低因不良而造成的报废和损失,以提升产品质量。


工作原理

仿真显微镜的取像原理,使用高能量正投、侧投光源照射待检物,经由精密光学镜头组,聚焦至取像系统上端的高分辨率感光组件, 以取得影像,再使用计算机(计算器)将影像转为数值化,随即采用下列模式,找出缺陷。

  • Die To Die 逻辑检测模式:利用产品矩阵排列的重复性,针对相同区域的撷取影像,两相对照下,找出缺陷。
  • Golden Sample对照检测模式:利用产品矩阵排列的重复性,针对相同区域的撷取影像,选取最佳样品,两相对照下,准确找出缺陷,相较于Die To Die逻辑检测模式,功能更为强大、准确,最佳样品可重复性使用。