防焊后泛用型检查机

应用

成品检测(印刷电路板)

性能特点

设定时间短

参数设定简单，设定时间小于5分钟， 拿到一批新料号，到开始扫描，不超过5分钟。

机台尺寸小

机台尺寸较小，不占用空间，适合出货前的抽检亦适合进货前的抽验。

检查缺点类型

我司一直以来都是独立开发软件，拥有超过20年的经验，即便产品售出后，也能持续帮客户更新软件，使机台的功能优化。

• 防焊下线路：不规则断裂/链接
• 有金无镍：镀镍层高度不足
• Bonding Finger尺寸
• 铜面：未镀金、刮伤、凹陷、异物、缺损、偏移、污染
• 绿漆残胶
• 防焊上：异物、刮伤、板裂、折痕
• 锡球：锡球刮伤

逻辑检测功能

各式AI人工智能, 仿真人眼检查逻辑, 操作简单, 所见即所得, 不需外部数据也可以扫描检查 。

雷射标记缺点功能

标注缺陷分布位置，雷射定位标记，输出缺陷分布图、坐标文件档 。

• Die To Die 逻辑检测模式：利用产品矩阵排列的重复性，针对相同区域的撷取影像，两相对照下，找出缺陷。
• Golden Sample对照检测模式：利用产品矩阵排列的重复性，针对相同区域的撷取影像，选取最佳样品，两相对照下，准确找出缺陷，相较于Die To Die逻辑检测模式，功能更为强大、准确，最佳样品可重复性使用。